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采用骁龙X50 5G调制解调器的OEM厂商将有机会率先开始优化他们的终端，以应对集成毫米波所面对的独特挑战。在MWC2017期间，高通又进行了重要宣布，宣布将扩展X50 5G调制解调器系列，将在毫米波和6GHz以下频段支持符合3GPP的官方5G新空口标准，同时支持千兆级4G LTE、3G，甚至2G网络，旨在为所有主要频谱类型和频段提供一个统一的5G设计，应对广泛的使用场景和部署场景。此外，所有这些调制解调器还支持独立和非独立运行。其最近发布的采用高通6GHz以下5G新空口原型的首个基于3GPP标准的5G新空口连接演示即是例证，该技术演示了未来5G新空口系统和规范中的部分关键技术和系统设计原则，例如支持更大带宽的基于正交频分多路复用（OFDM）的可扩展波形、基于互易性的多用户多输入多输出（MIMO）、先进的LDPC信道编码、自适应独立TDD子帧和全新灵活的低时延时隙结构等集成来自骁龙X50系列的5G新空口调制解调器的商用产品预计将从2019年起上市，支持首批大规模5G新空口试验和商用网络发布。