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其次,除了“移动网”,钱岭认为运营商拥有一个最大的天然优势,即通过各省、地市级分公司的线下渠道来销售云,而这一点是互联网企业做不到的。“强大的‘地面部队’和线下渠道是运营商做云计算的重要支撑,这是杨杰董事长深耕云领域得来的宝贵经验。相比运营商,互联网企业没有能力来建这些渠道,所以运营商的云可以接触到更大的用户面。”钱岭表示。的确,近年来移动云不断加大基础设施投入,在全国范围内投资建设N+31+X资源池、数据中心等,中心节点覆盖13省份15节点,边缘节点超500个,存储资源1500PB,出口带宽4140GB。在中国移动优势基础资源支持下,移动云具备了其它云服务商难以比拟的业务特性和灵活性,可实现云资源的快速下沉及就近部署,更好地助力客户上云用云。可以说,移动云之所以能在短短两年多的时间里迅速崛起,基础设施优势发挥了巨大作用。相信在未来,移动云在云计算市场进入白热化状态中,也能继续发挥强大领衔作用,成为云领域中的巨擘。近日,据相关媒体报道,由杭州昕原半导体主导建设的国内首条28/22nm ReRAM(阻变存储器)12寸中试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作,实现了中试线工艺流程的通线,并成功流片。ReRAM是一种存储芯片,其写入寿命可达100万次,但生产难度较大,而该生产线拥有自主可控的知识产权,使得相关产品的快速实现变成了可能。近日,美国半导体产业协会(SIA)发布消息称,2021年全球芯片销售额达到创纪录的5559亿美元,创历史新高,较上年增长26.2%。该协会预计,随着芯片制造商继续扩大产能以满足需求,2022年全球芯片销售额将增长8.8%。“2021年,在全球芯片持续短缺的情况下,半导体公司将产量大幅提高到前所未有的水平,以应对持续高企的需求,从而实现创纪录的芯片销量和出货量。”SIA 总裁兼首席执行官John Neuffer 表示, 2022年全球芯片销售额增长预计将放缓,需求倾向于增长,但不会像在疫情期间那样大幅增长。从区域来看,中国仍然是最大的半导体单个市场,2021年销售额总计1925 亿美元,增长27.1%;2021年美洲市场的销售额增幅最大(27.4%);2021年欧洲(27.3%)、亚太地区/所有其他地区(25.9%)和日本(19.8%)的年销售额也有所增长从市场细分领域看,2021年,有几个半导体产品领域表现十分突出,其中,用于汽车、消费品、电脑等行业的模拟半导体的销售额达到740亿美元,同比增长33.1%。逻辑半导体和存储半导体的销售额分别为1548亿美元和1538亿美元,同比增长30.8%和30.9%,是销售额最大的半导体产品。包括微处理器在内的微型集成电路的销售额同比增长15.1%,达到了802亿美元。所有非存储产品的销售额同比增长24.5%。汽车集成电路销售额同比增长34.3%,达到创纪录的264亿美元。此外,2021年,台积电、三星电子和英特尔等主要半导体制造商宣布了数百亿美元的投资用于建设新工厂。Neuffer指出,受新冠疫情推动的数字化趋势将继续推高芯片需求。“我们预计,未来市场将有大量的需求,芯片制造商需非常积极地推进工厂建设。”

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