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一：客户投诉封号。

客户投诉，这个不用说大家都明白，这就要提升业务员的素质和谈话内容，做到态度谦和友善内容合法合规。切勿死缠烂打。这种分封号是客户自身的行为，无法管控的。

二： 高频呼出封号。

高频呼出是指一个小时内对外呼出30通电话或者一天80通，主叫没有被叫。通话异常，疑似恶意营销，高频呼出导致的封号。这种封号是现在正规电销最头疼的问题，无可奈何。

目前封号的原因90%都是因为呼出频繁，所以企业主们选择呼叫软件，利用线路回呼，把坐席人员变为被叫接听电话。客户和坐席都是在接电话，打多少都是接听方式，这样就绕开了高频呼出的记录，从而解决高频呼出封号的问题了。

对此，业内担忧，盲目投资芯片产业将造成巨额资金浪费。另据集微网不完全统计，2020年上半年，已有21个省份落地半导体项目超140个，上半年仅披露投资额的落地项目总投资额已超3070亿元。更令业内担忧的是，很多新近加入芯片行业的企业毫无半导体经验。比如大连晨鑫，原本从事海鲜销售，去年已经亏损10亿元人民币，今年5月投资2.3亿元人民币收购了上海一家半导体商51%的股权。其实，这并非个例。不少原本和半导体毫无关联的上市公司，也纷纷加码投资半导体，涉及家电、房地产、金融等诸多领域，甚至还包括了一家水泥企业。此种现象真是让笔者哭笑不得。此外，笔者注意到，此前所谓的烂尾项目，多集中在重资产的芯片制造环节，而且起点均较高，但众所周知的事实是，芯片产业涉及到诸如材料、设备、设计、封装众多环节，按照木桶理论，其中任何一个环节落后，都会最终体现在芯片成品和市场中。对此，龙芯中科董事长胡伟武直言，芯片生产材料、制造设备，我们都不行，芯片研发就像盖楼，“人家已盖到三层，你说那我们一楼、二楼都不盖，直接盖三层，不可能的”。胡伟武的直言可谓一语中的。制造芯片时先要将原材料硅提纯，再切成薄厚均匀、厚度不超过1毫米的硅片，称为晶圆，这相当于芯片的“地基”。晶圆越大，意味着能封装出的芯片越多，成本越低，对生产工艺要求也对此，中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子学研究所所长魏少军在接受媒体采访时也称，目前，国内集成电路加工所需的纯度为99.9999％乃至更高的大尺寸硅片基本依赖进口，由数百种原料构成、加工工艺复杂的光刻胶虽说技术上并非不可逾越，但因国内研发起步晚，也主要依靠日本和美国企业。基于上述情况，中国最近掀起的芯片热，依旧存有“虚火”，甚至不得要领。所幸的是，近日，国家发改委公开回应各地芯片烂尾情况，表示将压实各方责任，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。随后，在国新办新闻发布会上，工信部再度针对这一问题进行回应。