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Strategy Analytics射频&无线元件服务总监Christopher Taylor表示:“由于贸易制裁影响了其出货量,海思半导体受到重创,其市场份额被高通和联发科瓜分。而三星LSI失去了4G LTE和5G基带芯片的市场份额,这是由于其最主要的客户三星手机更多转向了高通、联发科、紫光展锐。SEMI《全球半导体设备市场统计报告》显示,2021年全球半导体制造设备销售额较2020年激增44%至1026亿美元,创历史新高,中国大陆地区再次成为市场,增长58%至296亿美元,连续第四年增长。根据报告,韩国、中国台湾地区分别以250亿美元、249亿美元的销售额位居第二、第三,增长率则分别为55%、45%。之后的排名为日本(78亿美元)、电销卡北美(76亿美元)、世界其他地区(44亿美元)、欧洲(32.5亿美元)。从各类设备2021年销售额较2020年增长幅度来看,晶圆加工设备增长44%,其他前端销售增长22%,封装设备整体增长87%,总的测试设备增高涨30%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“2021年制造设备支出增长44%,突显出全球半导体行业积极推动增加产能。”“这种扩大生产能力的动力超越了当前的供应失衡,该行业将继续努力应对一系列新兴的高科技应用,从而使数字世界更加智能,并带来无数社会效益。”

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