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电销被封号怎么解决

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第三阶段的C++&L+/L++波段~200波系统，目标在400G WDM系统距离不变前提下，容量再翻一番（80x400Gb/s）。吕凯表示，扩展C+扩展L，光放依然是关键，可能最终决定扩展L的方式。目前L100和 L110波段的放大器已有样品；L120波段需要进一步研究，已经有部分厂商取得技术突破，完成原型验证。器件方面，WSS、AWG等器件则没有技术瓶颈。“以上主要是400G线路侧的发展现状。”吕凯表示，防封电销卡对于400G客户侧技术，主要有两种速率需求，一种是400GbE，一种是400G OTN。目前，400GbE光模块技术逐渐聚焦于单波长100Gb/s PAM4方案(2km/10km)，已经实现规模商用。但是400G OTN光模块，标准完备，但产品缺位，市场上没有兼容400GbE/400G FlxO-SR的双速率光模块。400G OTN客户侧光模块为什么重要？吕凯阐述，对于运营商骨干网，未来建设400G网络，仍然会存在多张区域网并存的情况，跨系统转接不可避免，OTN客户侧互联是运营商骨干网跨系统转接的不二选择。因此，400Gb/s WDM系统需要成熟的400G FlexO-SR接口，呼吁业界尽快提供兼容支持400GbE和400G FlexO-SR的双速率光模块，规格聚焦在FR4和LR4-6。此外，现阶段没有兼容支持53.125Gbps和55.9Gbps双速率的PAM4 DSP芯片，亟需该芯片尽快成熟。骨干网应用400G是必然选择，预计2024年商用从技术演进路线分析，130GBd左右的400G QPSK的技术方案是未来几年400G骨干网的重要技术方向。