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2.3 本章小结
本章是信号完整性的概述，主要分析了影响信号完整性的主要因素，并介绍了串扰噪声(Cross-talk)，电迁移（Electromigration)，电压下降（IR Drop）， 天线效应（Antenna Effect）和接地反弹与衬底耦合（Ground bounce & Underlay coupling）的概念和原理，并且简要介绍了解决信号完整性问题的方法。本章给出一个对信号完整性的初步认识，了解到深亚微米中信号完整性问题的重要性，并大致说明了解决问题的着手点。
转贴于 免费论文下载中心 http://www.hi138.com 第3章 串扰
3.1 串扰的定义
串扰是相邻线之间的耦合（cross-couping）电容影响了其中一个线的信号完整性的结果。在逻辑门驱动互连线时，一根互连线一般与几根相邻线耦合，它们有垂直方向的和水平方向的。研究时只关注同层中相邻线对门和线延迟的影响，称这根互连线为“受害线”，对它造成影响的线叫“侵害线”。现在新的工艺有更多的金属层，则耦合电容与地电容之间的比值就加大，其影响就越严重了；同时在0.25um、0.18um工艺下，器件阈值越小，其噪声冗余就越小，以往被忽视的串扰现在不得不考虑。
串扰的危害很大，由于两条线之间的耦合电容的影响，侵害线上的变换引起受害线不想要的变换，从而引起电路逻辑失灵，使接受器出现重复的逻辑变换，从而使受害线上信号完整性受到破坏[1]。
