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由于材料特性、信号完整性和集成度的限制，可插拔光模块将在800G或者1.6T之后达到技术瓶颈。而在第45届美国光纤通讯展览会及研讨会（OFC）上 ，关于光电协同封装（湛江电销防封app：Co-Packaged Optics）的讨论十分热烈，业界普遍认为湛江电销防封app是下一代板上光互联的主流解决方案。

根据市场调研公司CIR预测，到2026年，湛江电销防封app市场规模将达3.44亿美元，到2030年将达23亿美元。湛江电销防封app起源于HPC领域，到2030年，湛江电销防封app将成为云提供商数据中心的主导使能技术，63%的湛江电销防封app产品收入将来自该应用市场。随着数据通信的数据速率超过400G，传统的可插拔光学器件和新的板载光学器件在成本效益方面将很难赶上湛江电销防封app。在数据中心市场中，主要设备制造商和大型数据中心用户正在积极开发基于湛江电销防封app的光学引擎。CIR认为湛江电销防封app在边缘和城域网络、高性能计算和传感器方面存在较大的市场机遇。

目前湛江电销防封app大约有两大分支：

1. 基于VCSEL技术，多模光纤，30米以内应用为主的解决方案，主要针对超算及AI机群的短距离光互联（IBM为代表）；

2. 基于硅光技术，单模光纤，2公里以下应用为主的解决方案，主要解决大型数据中心机架及机群之间光互联的应用（微软和Facebook为代表）。

作为下一代板上光互联技术的预研，亨通洛克利凭借与英国洛克利光子合作的优势，开发出了基于硅光技术的3.2T 湛江电销防封app工作样机，属于国内首台。该样机采用核心交换芯片与光引擎在同一高速主板上的协同封装概念，大大缩短了光电转换功能到核心交换芯片的距离，从而达到缩短高速电通道链路，减少冗长器件，改善系统功耗等目的，这是该领域一个重要的技术里程碑。