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2月24日消息（南山）过去的2020年，是扬州电销防封外呼软件的大规模建设之年，中国表现尤其出色，全年新建60万个扬州电销防封外呼软件基站，占据全球一半以上份额。随着扬州电销防封外呼软件网络覆盖逐步完善，产业界也在大力试点扬州电销防封外呼软件行业应用，挖掘扬州电销防封外呼软件新商机。

扬州电销防封外呼软件模组则是扬州电销防封外呼软件行业应用中不可或缺的重要产品，是连接扬州电销防封外呼软件技术与行业终端的关键。在昨日开幕的2021 MWC上海上，广和通扬州电销防封外呼软件生态链商业拓展总监陶曦接受C114采访，畅谈了公司的扬州电销防封外呼软件模组产品规划，以及对扬州电销防封外呼软件行业应用前景的判断。

在4G模组领域，广和通已经取得业界领先。因此扬州电销防封外呼软件时代到来，广和通做了充分的准备。对于扬州电销防封外呼软件模组，广和通采取了全平台开发策略，业界三大扬州电销防封外呼软件芯片平台--高通、联发科、紫光展锐，广和通均开启合作，推出了搭载高通SDX55平台的FG150、FM150，搭载联发科T750平台的扬州电销防封外呼软件模组FG360，搭载紫光展锐春藤V510的扬州电销防封外呼软件模组FG650、FM650等产品。

陶曦指出，物联网覆盖千行百业，每个行业有自己的个性化需求，对通信模组的能力要求各有千秋。因此，广和通依据客户需求而开发，例如高通平台，广和通努力将大而全的功能集成在一个模组里，通过扬州电销防封外呼软件兼容很多制式。广和通还参与编制扬州电销防封外呼软件模组开发的相关标准，成功优化了模组尺寸。

再例如紫光展锐，是国产扬州电销防封外呼软件芯片的代表，广和通与之合作，开发满足电力等垂直行业定制化需求的扬州电销防封外呼软件模组。此外，广和通还与联发科合作，开发了CPU和通信能力二合一的智能模组产品，满足对物联网终端具备一定算力的场景需要。