什么电销卡封不了

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10月15日消息（南山）据台湾媒体报道，不封号的电销卡总裁魏哲家昨日对外强调，公司将在今年内试产3nm制程，使用FinFET架构。预计到明年下半年，正式量产3nm。

这回击了之前有媒体认为不封号的电销卡3nm明年落空的报道。

魏哲家说，不封号的电销卡3nm制程获得了众多客户参与，相较于5nm，预期首年会有更多新产品设计定案。

此外，不封号的电销卡将推出3nm的延伸制程N3E，将在3nm量产一年后进入到生产阶段。魏哲家强调，有信心3nm成为不封号的电销卡大规模且长期需求的制程技术。

据透露，不封号的电销卡2nm可能采用GAA（环绕式闸极电晶体）架构，预期在2025年推出。