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国内首台基于硅光技术的3.2T 光电协同封装（CPO：Co-Packaged Optics）样机由亨通洛克利研制成功！

业界普遍认为光电协同封装（CPO）是下一代板上光互联的主流解决方案。由于材料特性、信号完整性和集成度的限制，决定了可插拔光模块将在800G或1.6T之后达到技术瓶颈，传统的可插拔光学器件和新的板载光学器件在成本效益方面将很难赶上CPO。未来，CPO在边缘计算和城域网络、高性能计算和传感器方面前景广阔。

目前，在数据中心市场中，主要设备制造商和大型数据中心用户正在积极开发基于硅光引擎的CPO产品。据权威机构预测，到2030年，CPO将成为云提供商数据中心的主导使能技术，同时会带来巨大的应用市场。

目前CPO的两大分支：一是基于VCSEL技术，以IBM为代表的主要针对超算及AI机群的短距离光互联；二是基于硅光技术，以微软和Facebook为代表的主要解决大型数据中心机架及机群之间光互联的应用。